铜铝复合材料在LED基板上的应用

近十年来，铜价的上涨使得铜铝复合材料的发展速度加快,铜铝复合材料的应用领域也逐步的扩大。

在大功率LED封装散热基板上的应用

核心问题：

从当前的LED技术来看,依然无法完美解决光电转换效率这个核心问题,因此散热问题作为LED行业发展的瓶颈问题,除了添加散热器件,封装更是解决散热问题的核心环节。

封装技术：

目前大功率LED封装技术多采用MCOB封装,与传统的COB封装技术相比较,MCOB的铝基板焊接的芯片没有绝缘层,热量直接导入金属基板上，热量快速导出，降低芯片结温，延长平面光源使用寿命。铝基板在传统COB封装模式的总导热系数在2.2w/m·k,而目前MCOB的总体导热系数在200w /m·k以上。

为了更好地克服单一金属作为封装基板的种种缺点,人们早已把目光投向了复合材料。铜铝复合基板将金属材料的高导热性和散热性能结合起来。

如图所示,铜铝复合板,铜材的导热系数高，与芯片直接接触，可以把芯片产生的热量迅速导出,铜铝复合板是冶金结合，铜铝间过渡层薄,热量从铜材向铝材的热传导过程中没有额外的热阻，充分发挥了铜材良好的导热性能和铝材良好散热性能，降低了封装的总体热阻,有效降低了芯片的结温，使更大功率的LED封装成为了可能。采用铜铝复合板带,目前单株大功率MCOB封装已经由传统MCPCB材料的20～30瓦提升到100~200瓦。

铜铝复合材料良好的导热性能和散热性能已经得到LED客户的认可，作为大功率LED封装基板材料,铜铝复合材料还具有良好的成型性能、良好的机械加工性能、较高的平整度、良好的镀银性能、安全稳定可靠性以及较低的综合成本。